بازار دیجیتال- شرکت گیگابایت چندی پیش تکنولوژی «طراحی با طول عمر بالا» را معرفی کرد که ابتدا روی تعداد محدودی از مادربوردهای گران قیمت این شرکت مورد استفاده قرار گرفته بود و با.... استفاده از خازن‌های حالت جامد در تمامی مادربورد، طول عمر آن را تا حد ۶ برابر افزایش می‌داد. پس از مدتی، نسل دوم این تکنولوژی نیز به بازار عرضه شد. نسل دوم علاوه بر خازن‌های حالت جامد از قطعات بهینه شده دیگری نیز استفاده می‌کرد تا با کاهش حرارت تولیدی باز هم طول عمر مادربورد را بیشتر افزایش دهد. «نسخه دوم طراحی با طول عمر بالا» توانست به خوبی کارآیی خود را در مادربوردهایی که از پردازنده‌های قدرتمند به همراه آنها استفاده می‌شد به نمایش بگذارد.

«نسل سوم طراحی با طول عمر بالا» این بار با تاخیری تقریبا یک ساله به بازار معرفی شد. در این نسل از شیوه متفاوتی برای افزایش طول عمر مادربوردها استفاده می‌شود. از آنجا که طول عمر قطعات کامپیوتری نسبت مستقیمی با دمای کاری آنها دارد و یکی از روش‌های افزایش طول عمر هم کاهش دمای کاری است، یعنی دقیقا همان کاری که نسخه دوم طراحی با طول عمر بالا انجام می‌داد. اما مهم‌ترین تفاوت این تکنولوژی جدید با تکنولوژی‌های قدیمی تر این است که شما سعی در خنک‌تر کردن کدام قسمت دارید. تا پیش از این تمامی سازندگان سعی می‌کردند قطعات روی برد را به نحوی خنک‌تر کنند و این کار یا با استفاده از خنک‌کننده‌های بهتر صورت می‌گرفت یا اینکه اصلا از قطعاتی استفاده می‌شد که حرارت کمتری تولید می‌کردند، اما باز هم نتیجه یکی بود، یعنی قطعات خنک‌تر. چیزی که در این شیوه‌ها و تکنولوژی‌ها فراموش می‌شد، خنک سازی یکی از مهم‌ترین بخش‌های هر مادربورد بود. بخشی که به عنوان پایه و در حقیقت استخوان‌بندی یک مادربورد شناخته می‌شود. همان‌طور که می‌دانید PCB‌ها در انواع بسیار پیچیده‌ای تولید می‌شوند. انواعی که در ساختمان مادربورد‌ها به کار می‌روند از جمله پیچیده‌ترین PCB‌ها هستند و طراحی بسیار پیشرفته‌ای دارند. در حال حاضر اکثر مادربورد‌ها از PCB‌های ۴ تا ۶ لایه استفاده می‌کنند و البته در برخی موارد تعداد این لایه‌ها حتی ممکن است به ۱۲ عدد هم برسد اما طراحی‌های معمولی به این تعداد لایه نیاز ندارند. در طراحی لایه لایه PCB، هر لایه وظیفه خاصی بر عهده دارد. تعدادی از لایه‌ها وظیفه برقراری اتصال مدارهای مربوط به انتقال داده را بر عهده دارند. این لایه‌ها از آنجا که جریان الکتریکی زیادی را منتقل نمی‌کنند، معمولا تلفات توان چندانی ندارند و بالطبع در افزایش حرارت تولیدی نیز نقشی ایفا نمی‌کنند. اما علاوه بر این لایه‌ها، لایه‌های دیگری نیز برای انتقال جریان الکتریکی و تامین انرژی مصرفی هر قطعه در PCB قرار گرفته‌اند. این لایه‌ها به دلیل عبور جریان معمولا در بسیاری از اوقات بسیار داغ شده و باعث تلف شدن مقدار بسیار زیادی انرژی خواهند شد. درست به همین دلیل است که PCB خود می‌تواند به تنهایی یکی از اصلی‌ترین عوامل افزایش حرارت مادربورد باشد.

اما برای کاهش تلفات توان در لایه‌های تامین توان در PCB که اتفاقا از جنس مس هستند نیز راه‌حل‌های متعددی وجود دارد. یکی از ساده ترین و موثر‌ترین راه‌های کاهش مقاومت این لایه و در نتیجه کاهش مصرف توان و کاهش حرارت تولیدی، افزایش ضخامت آن است. به این معنی که یک سیم مسی با قطر یک‌میلی‌متر، دارای تلفات توان و مقاومت به مراتب بیشتری از یک سیم مسی با قطر دو میلیمتر خواهد بود. با توجه به این موضوع، در نسل سوم طراحی با طول عمر بالا که به تازگی معرفی شده است، علاوه بر تمامی مزایایی که از تکنولوژی‌های قبلی به مادربوردهای استفاده کننده از آن به ارث رسیده است، می‌توانیم شاهد استفاده از لایه‌های انتقال توان داخلی قطورتری نسبت به انواع دیگر مادربوردها باشیم.